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从中国制造走向中国创造探讨3

发布时间:2020-07-21 17:31:47 阅读: 来源:闪光灯厂家

2004年5月A版

根据台湾工研院分析,若以平均员工所创造的产值来比较,台湾IC设计产业是IC制造业的1.5倍,IC封装业的4.5倍、IC测试业的5.1倍。可见,高度脑力密集型产业能创造出更高的附加价值,因此各国/地区竞相发展IC设计业。本期首先介绍国际IC设计业的特点,之后探讨中国IC产业的发展之路。

从30大设计公司看特点

IC Insights去年12月发表了2003年全球前30大IC设计公司排名(表1)。从中可看出(表2):30家大公司主要集中在通信、FPGA/CPLD、图形IC、多媒体IC、闪存、LCD IC、PC芯片组、功率管理等几个新兴的最热门的领域,其中通信(包括移动通信与网络通信)首当其冲,共12家公司。

但是在强者更强的趋势下,也形成了这些热门领域只由少数几家厂商瓜分的趋势。例如CDMA通信芯片市场,Qualcomm占有约95%的市场,另5%几乎全部来自Qualcomm的授权;图形处理器市场上,加拿大ATI与美国Nvidia共占有独立型图形处理器市场90%;FPGA/CPLD市场上,Xilinx与Altera合计市场占有率达80%以上;还有占有全球五成VCD与DVD播放机单芯片的联发科(MediaTek),再加上Zoran、扬智和ESS等几乎垄断了VCD/DVD播放机芯片市场。

华裔擅长IC设计业。从世界前30的排名中可看出,6家公司为中国台湾公司,还有一些美国公司的总裁是华裔,例如Nvidia总裁兼CEO黄仁勋先生,Marvell公司总裁兼CEO唐南珊是位女中豪杰。而且在美国,华裔工程师往往是擅长编程(programming)的代名词,笔者在美国采访过的Xilinx、Altera、Zoran等公司里都有华裔工程师的身影。因此美国人夸张地说IC就是印度人(Indians)和中国人(Chinese)。可见华人在IC设计方面拥有天赋。

IC设计公司成功的因素很多,台湾拓扑产业研究所认为,IC设计业龙头赢在技术创新以及市场策略上。1,以技术创新为领导,进而建立强大的专利屏障。2,以其领先的技术优势,布建坚实的上下游产业供应链,让竞争者或后来者难以切入。3,技术障碍甚高,芯片单价高昂,辅以齐全的产品线和解决方案,客户不易信任新进的供应商。4,技术规格走在各同行厂商前面,辅以弹性的价格和市场策略。5,稳定的晶圆代工伙伴。

中国IC设计发展探索

中国IC设计业与世界先进水平有较大的差距。去年11月中国半导体行业协会IC设计分会上,集成电路设计分会理事长王芹生女士介绍说,中国大陆的IC设计企业众多,截止去年10月,IC设计公司有450家左右,可统计的IC设计企业总销售额将超过50亿元人民币,近40%~50%的设计公司具备了独立下单的能力,大部分设计公司为10~50人。其中从事CPU设计的有20家,IC卡、身份认证IC等也是设计热门。

相比之下,我国台湾也有400多家的设计公司,但产值名列世界第二,据台湾工研院统计,2003年总产值达新台币2700亿(约合80.6亿美元)。

王芹生指出,我们与发达地区/国家的差距还很多,我国IC设计业的发展的问题是产业还未成行,产品档次及增值含量低,经济规模小、趋同率太高、竞争力弱,没有标准的流程,整个产业还处于发展的初级阶段,还面临较大的设计技术和知识产权壁垒。另外标准与规程、缺少领军人物、产业链还不够通畅、“产学研”缺乏有效的联合模式等问题将成为设计产业进一步发展的挑战。她提出:“制度和环境是关键,外资是引擎,配套谋发展,共赢是目标。我们还要努力提高自主开发的创新能力、加强管理观念。”王芹生女士殷切呼唤我国能出现年营业额达到1亿美元的设计公司。

关于产品如何在市场中竞争,中国半导体协会秘书长徐小田先生提出,凡是商品就要有时间与速度,希望企业家注重产品的上市速度;为了及时上市,要注意利用知识产权。

关于人才培养,我国十分缺乏IC设计人才。国家863 计划IC设计专家组组长严晓浪教授在谈到建立我国IC人才培养基地时说,希望以研究生为主要培养目标,同时兼顾双学位人才。

现实与理想的差距

不过,现实与理想存在着巨大的冲撞。专家与官员们反复呼吁“提高IC产品的设计档次,以增加附加价值”,然而企业家们也有难言之隐。一家南方大型民营设计企业的老总在去年IC分会设计年会上总结成功经验时说:我们之所以做别人不愿做的低挡产品,是因为不做低档产品,难以跨入市场门槛。看来设计壁垒确实是个很大的障碍。

如何打破国际设计大厂的壁垒大唐电信科技股份有限公司迈出了坚实的一步,正在开发新一代手机芯片。总裁魏少军博士在今年3月的“移动通信IC设计应用高级技术研讨会”(由本刊、《电子设计应用》与上海慕尼黑国际展览集团合办)上,提出了发展通信IC设计业的思路,即创新+增强竞争力。他提出一定要打破标准壁垒。现在我国拥有了自己的TD-SCDMA、WAPI标准,就要抓住机遇,在3G无线通信、WLAN等方面进行突破。

魏博士同时提出,还要提高国内市场的准入门槛;减弱对国际垄断企业的依赖;并减轻国内企业IPR(知识产权)负担等思路。

另一个打破壁垒的国内榜样是中星微电子公司。该公司做创新产品——多媒体芯片,因此在世界市场销售量突破1000万枚,并成功占领了计算机图像处理芯片高达40%的市场份额。该公司的一个特点是:很少介绍芯片的内部结构,着重推出针对特定应用的板级或模块化产品,芯片已做在其中。

关于人才,一方面我们十分缺乏IC设计人才,另一方面又存在着人才的流失,尽管全国只有为数不多的高校拥有微电子课程,但人才还在外流,并在国外开花结果。一家美国IC公司的总裁说:“我们的研发部门中有很多来自中国的工程师,他们的工作非常出色。”可见,为留住IC设计人才需要栽些梧桐树。徐小田先生在担任信息产业部集成电路处处长期间曾说:“政府正在努力营造良好的产业环境。就像栽花,在沙漠上种一棵花可以;但一花不是春。我们的工作是要营造良好的环境,给你充足的阳光、水分和空气,就不愁在这片土地上有绿洲。”

关于培养人才,除了从微电子专业寻找人才外,笔者认为还应该注意从现有的工程技术队伍中挖掘、选拔人才。如今,一个人终生从事一种工作的情况越来越少了,虽然隔行如隔山,但时代不同了,从广义上说,技术之间是相通的,科学与人文之间也没有鸿沟,只要有兴趣又善于学习,就有可能转成为另一门类的专业人才。笔者过去所在单位的一位同事是机械系本科生出身,后来离职转到方舟科技公司,参与了我国第一款商用CPU的设计,如今中年的他又自己开了公司,推广与研制嵌入式开发工具!在国外这样的情况更多,笔者在美国接触了很多来自中国大陆的华人工程师,大部分不是微电子出身(因我国过去微电子专业凤毛麟角),但到了美国因工作需要,成了IC编程设计方面的专家。

同时,我们的教育要注重培养人才的人文素养,例如团队精神,终身学习的习惯、敬业精神等等。当然这是长期更艰巨的工作。■

参考文献:

1, 陈福骞,‘全球IC设计产业策略与趋势探讨’,零组件杂志,2004.4.

2,黄俊义,‘整合IC设计人力资源’,零组件杂志,2004.4.

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